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                製品センター

                精蕓敬業 効率抜群

                最初ページ 製品センター デイスプレー基板薄型

                超薄型加工

                0.1㎜以下超薄型加工技術 TFT-LCD、素ガラス生産可能 加工板厚 0.05mm(片面薄型)、バラツキ±10%以內

                0.1㎜以下超薄型加工技術

                TFT-LCD、素ガラス生産可能

                加工板厚 0.05mm(片面薄型)、バラツキ±10%以內

                OLED用途薄型加工

                成熟したOLEDパネル薄加工プロセスと設備を備えています。 最大加工サイズ:G 6 half(1500*925 mm)(片面のみの薄型技術) OLED単板、OLED合板及びPFシルクプリントなどの多種類の加工が可能です。

                成熟したOLEDパネル薄加工プロセスと設備を備えています。

                最大加工サイズ:G 6 half(1500*925 mm)(片面のみの薄型技術)

                OLED単板、OLED合板及びPFシルクプリントなどの多種類の加工が可能です。

                TFT-LCD用途薄型加工

                最大加工サイズ:G 6(1500*1850 mm);

                加工厚み:0.1 mm(片面)、板厚均一性偏差±10%以內;

                先進的な研磨研磨設備を備えています。

                S-ITO、IMITO、Mask-Deposition、高抵抗膜などの成熟したコーティング技術を備えています


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